NXP最近宣布，它的下一代汽车芯片将采用台积电的5nm工艺。这次合作不仅会发挥NXP在汽车质量与功能安全上的优势，还将利用台积电在半导体技术中的领先地位，推动更强大的汽车计算系统的诞生。NXP的创新型汽车SoC平台将简化并加速汽车架构的快速革新，重点提升驾驶安全、连接安全和数据完整性。
台积电的5nm工艺是目前业界最先进的量产技术，其将为NXP提供前所未有的芯片性能。与台积电早在16nm设计上的多次合作不同，此次合作将在5nm工艺上进行，标志着汽车领域技术的一个重要突破。得益于台积电的5nm工艺，NXP将解决多个关键领域的技术难题，例如相连驾驶舱、域控制器、自动驾驶系统、高级网络、混合推进控制和整合式底盘管理等。
台积电的5nm工艺在性能和能效方面的提升显而易见。与之前的7nm工艺相比，台积电的N5P版本不仅提供20%的增速，还能降低40%的功耗，同时支持行业内最全面的设计生态系统。这一技术进步将大幅提高NXP在高级车辆架构中所需的高集成度、功率管理、计算能力以及严格的安全性要求。
NXP作为全球领先的汽车供应商，长期专注于车辆控制、车辆安全、车载信息娱乐和数字集群等领域。此次合作的成功，进一步巩固了NXP在智能汽车技术的领导地位。恩智浦基于现有的S32架构，在5nm技术上进行的开发，最终将提供更具可扩展性和通用性的软件环境，简化并显著提升未来汽车所需的复杂软件性能。
“TSMC与NXP的最新合作展示了汽车半导体从传统微控制器向与高性能计算系统同等复杂的处理器转变的过程，”台积电副总裁Kevin Zhang博士评论道，“我们与恩智浦的合作关系已久，这次合作不仅将推动汽车平台向前迈进，还将释放恩智浦在智能汽车及其他领域的创新潜力。”根据计划，台积电与NXP预计将在2021年向主要客户交付首批5nm芯片样品。