CXMT公司启动首次公开募股筹备工作
北京——中国动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商长鑫存储技术有限公司（CXMT）的母公司——CXMT Corporation，日前已正式启动“辅导期”筹备工作，为即将进行的首次公开募股（IPO）做准备。根据中国证券监管机构最新发布的文件显示，这一过程已经开始，但文件中未透露具体的上市时间或地点。
据文件透露，CXMT已经聘请了两家中国国有投资银行——中金公司（China International Capital Corporation）和中信证券（CSC Financial）作为其IPO辅导期的主要顾问。不过，文件没有具体说明CXMT此次上市是否会涉及其全资子公司长鑫存储，或者哪些资产会被纳入此次上市范围。
CXMT成立于2016年，得到了国家财政的支持，旨在打破美国、日本和韩国等国家长期主导的全球DRAM芯片市场的垄断地位。DRAM芯片被广泛应用于各种电子设备中，尤其是智能手机和数据中心的服务器，它们在设备通电时负责存储数据。
目前，CXMT在中国已拥有两座半导体生产厂。第一座工厂位于安徽省合肥市，而第二座工厂则于2020年开始在北京建设，第一阶段于2023年9月开始投入生产，第二阶段则预计将在2024年完成。根据公司介绍，CXMT每月的总生产能力大约为20万个12英寸晶圆。
有两位熟悉CXMT生产能力的消息人士透露，公司目前的生产规模显示出其在DRAM芯片制造领域的强大实力。
值得注意的是，虽然CXMT目前没有被美国列入“实体清单”，但美国在2022年10月对其实施了出口管制，限制了中国在DRAM芯片制造方面的技术能力和原材料供应。这一措施依然对CXMT构成挑战，并影响着其未来的全球发展战略。
CXMT方面暂未回应关于IPO的进一步评论。对于中国在半导体领域的布局，CXMT的举措将被视为该国增强自主创新和竞争力的重要一步。